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摘要:以甜樱桃红玛瑙为试材,通过对其幼树进行刻芽、拉枝、环剥、环割、摘心、扭梢的对比试验,结果显示:刻芽和拉枝均有利于结果枝的形成;环剥与环割处理可显著抑制大枝旺长;摘心、扭梢处理可显著提高当年生枝条的成花比率。
【关键词】:设施甜樱桃;幼树;促花修剪
大樱桃是当前落叶果树中栽培效益较高的树种之一,通过设施栽培大樱桃可以提早大樱桃的成熟期,避开露地大樱桃成熟的旺季,提早上市,极大地提高种植大樱桃的经济效益。但由于大樱桃幼期相对较长,成花较晚,大樱桃设施栽培前期几乎没效益,为促进大樱桃尽早成花,投入生产,我们对大樱桃幼树进行了刻芽、拉枝、环剥、环割、摘心、扭梢等促花修剪试验。现将试验结果介绍如下。
1材料与方法
1.1材料
试验在山西省农科院果树研究所大樱桃课题组温室内进行,温室东西走向,面积0.05 hm2。2005年春栽植2年生苗,以红玛瑙为主栽品种,龙冠、龙旭、红灯、大紫、雷尼为授粉树,栽植密度为1.5 m× 2.0m,南北向。土壤条件与管理条件均一致。试验材料为红玛瑙。
1.2方法
1.2.1大枝修剪促花试验
为促进树体全面由营养生长转为生殖生长,于2001年5月30日进行了对主枝及侧枝的环剥与环割试验。试验共设 个处理,以单枝为试验小区,重复20次。处理1为全环剥,剥去1圈;处理2为半环剥,剥去半圈;处理3为环割1道;处理4为环割2道;处理5为环割3道;处理 为对照,不做任何处理。环剥时宽度约为环剥枝条粗度的1/l0;环割是用刀割主枝或侧枝1周,深达木质部;环割2道以上时,每道之间距离为20 cm左右。在2008年盛花期调查成花情况。
1.2.2 1年生枝修剪促花试验(1)刻芽促花试验。刻芽于2008年春季在树体发芽之前进行,刻芽时用小钢锯条在芽的上方1 cm处横拉一下,深达木质部,以不刻芽为对照。第2年花期(2009年2月)调查每处理的成花枝率。(2)拉枝试验。拉枝于2008年春季,树体发芽前进行,对象为直立的1年生枝。方法是先拿后拉,角度达到要求时,用铁丝或绳索固定。角度要求一般为90°或大于90°。拉后进行绑缚。以不拉枝组作为对照。第2年花期(2009年2月)调查每处理的成花枝率。(3)摘心、扭梢试验。于2008年5月4日对当年生枝进行摘心,试验分 个处理,分别为:①留5 cm新梢摘心;②留10 cm新梢摘心;③留15 cm新梢摘心;④扭梢并弯曲;⑤扭梢不弯曲;⑥对照(不摘心不扭梢)。每处理40个新梢,随机分布于4-5株树上,每处理的新梢长度、粗度、位置尽量一致,处理后挂牌标记。第2年花期(2009年2月)调查每处理的成花枝率。
2结果分析
2.1大枝修剪促花效果
试验结果表明:幼树经环剥与环割处理,均可促进成花,其中以全环剥与环割3道的效果最好(表1)。但在试验中也看到虽然环剥与多道环割可以有效地促进整个树体从营养生长向生殖生长转化,然而形成的花量还不够多,不能满足丰产的需要。
2.2 1年生枝修剪促花效果
2.2.1刻芽 刻芽能提高侧芽的萌发数量,增加萌芽率,提高成花率。调查结果显示,刻芽能明显提高1年生枝成花枝率(表2)。
2.2拉枝 调查结果表明,枝条拉开后成花枝率均明显高于对照(表3)。可见,拉枝开角削弱了果树生长的顶端优势,增加了内膛的营养自留,使过旺的营养生长向有益的生殖生长转化,可提高坐果率,增加产量。
2.2.3摘心、扭梢 不同长度的新梢摘心和不同方法的扭梢都可以在一定程度上促进成花(表4)。以15 cm以下摘心或扭梢并弯曲为好,但新梢5 cm摘心,容易在次年造成有花芽而无叶芽,开花后易形成死橛,因此综合考虑,应在10-15 cm时摘心为宜。两种扭梢效果相比,以扭梢并弯曲的成花效果好。
3讨论与小结
传统观念认为,作为核果类果树的甜樱桃一般不宜采用刻芽、环剥、环割等能造成明显伤口的促花措施,否则会引起流胶,严重者死枝、死树。本试验结果表明,甜樱桃采用环剥、环割并未见枝条流胶、死枝现象。这可能与施肥的时间和地点有关。因此采用此措施时应先做试验。同时,在生产中应加强肥水管理增强树势,以便快速恢复伤口。
春季在树体发芽之前刻芽和树体发芽前后对1年生枝进行拉枝也能提高樱桃成花,不同处理的摘心和扭梢中,以10 cm摘心和扭梢并弯曲的促花效果更明显些。
樱桃以短果枝及花束状短果枝结果为主,在生产中通过对大枝的环剥与3道环割,对1年生枝春季拉枝刻芽再加上当年生枝的摘心、扭梢措施能促进多数枝条由营养枝转变成结果枝,可基本满足幼树的成花量,达到结果早、产量高的效果。我们的试验结果与薛其福、刘志坚、孙玉刚等的结果基本一致。
参考文献
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[2]张运涛,早熟桃和巨峰葡萄环剥效应的研究[D],沈阳:沈阳农业大学硕士论文,1994,
[3]薛其福,姜远茂,刘世琦,山东农业大学硕士论文[D],200 ,
[4]刘志坚,大樱桃整形修剪中的若干问题[J],北方果树,2004(4):33-34,
[5]孙玉刚,张福兴,樱桃生产技术百问百答[M],北京:中国农业出版社,2005,
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