集成电路制造工程变更管理系统设计与实施

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发表于 2022-8-22 15:25:20 | 显示全部楼层 |阅读模式
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雅宝题库答案
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雅宝题库解析:
本课题来源于中芯国际集成电路制造有限公司的实际项目,主要用于生产加工中的工程变更管理。中芯国际是订单代工企业(Foundry,订单加工),主要从事半导体集成电路的晶片(圆)的生产。   半导体集成电路工业是现代基础工业,从诞生之日起,由于半导体集成电路制造的高风险性,高投入性和高成本,工艺越来越复杂,为保障产品质量,对工艺和工程变更管理(ECP: Engineering Change Proposal)出更高的要求。集成电路工程变更主要包括工艺变更(Process Engineering Change)、步骤(Procedure)或者操作手册(Operation Instruction)的变更。半导体的工艺流程特别复杂,变更多种参数或者制程,需要多人多角色协同决策进行评估,降低风险,都需要有足够的数据支持。同时,在变更实验执行中,要求严格控制,进行追踪, 即使在小批量生产也严格管理,使风险为零。   传统的工程变更管理是原始的办公记录系统,所有文件放在专用文件夹里,专人管理,变更管理缺乏智能,需要人工手动输入相应系统中或者机器设备中,工作失误的机率高,产品报废,影响生产,延期交货,工程变更管理比较紊乱,不能满足客户要求。有时,因为协同管理不及时,出现变更结果失败,晶圆报废,造成直接经济损失。为提高变更管理水平,使用工作流技术,中间件技术,企业数据服务总线(ESB),利用面向服务的架构(SOA), 集成原有RRC/EAP/STR/MSTR/ECS/RMS/MES生产控制系统,设计与实施半导体集成电路工程变更管理(FECP: Fabrication Engineering Change Proposal)系统,总结经验教训,优化变更管理流程,各部门协同决策管理,使办公系统和生产系统有效结合,对产品成本和质量的管理、工程部门和集成电路晶圆的生产有效集成控制,降低工程变更风险,节约成本,提高产品质量,增加客户满意度,提高市场竞争力。





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