星载遥控遥测硬件平台一体化的研究与实现

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发表于 2022-9-10 16:59:56 | 显示全部楼层 |阅读模式
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雅宝题库答案
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雅宝题库解析:
    随着半导体技术飞速发展,电路的集成度越来越高,传统卫星的分系统设计逐步向高密度集成化设计转变。通过SoPC技术对卫星测控分系统、数管分系统两大星载电子系统进行集成化设计,从而获得体积更小、重量更轻、功耗更低、结构紧凑的一体化综合电子系统。这对于提高卫星有效载荷质量比、降低成本、缩短开发周期等方面都有很强的现实意义。    本文着重研究了在卫星保障系统中测控分系统、数管分系统的组成原理及其实现技术,利用SoPC辅助设计工具对包括通信系统和关键部件进行了分析和设计。    文章首先介绍了卫星系统的基本组成,阐述了卫星系统中的一些基本概念,然后对测控分系统、数管分系统的组成及其原理进行了分析研究,同时对当前国内外在该领域的发展趋势及取得的成果进行了比较。主要针对当前卫星综合电子的理论、方法、方案及技术现状做明确的阐述,通过结合当前技术水平新发展,研究了高功能密度的遥控遥测硬件平台一体化的研究思路及其实现方法,并给出了测试结果。    结果表明,通过SoPC技术对星载电子系统进行集成化设计可以有效减小体积、减轻重量、提高性能,值得推广和应用。





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