基于仿真分析的电子产品振动特性研究

admin · 发表于 2023-10-19 21:45:10

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基于仿真分析的电子产品可靠性分析方法越来越受到业界的重视。采用这种方法可大幅降低产品试验成本、缩短试验周期。通过使用这种方法可以在电子产品设计的初始阶段改进设计所需的信息，从而达到优化设计、提高电子设备可靠性的目的。本文系统论述了基于仿真分析的电子产品振动特性研究的方法：首先，通过研究大量国内外相关文献，确定了处理这一题目的有效技术途径，制定了一套合理的研究流程；随后，根据电子产品的组成结构特点，深入研究了这类产品的有限元数字样机的建模方法；使用专业有限元仿真软件平台Ansys 12.1 Workbench对某型号电子机箱外壁进行了动态特性仿真分析，得到了电子机箱外壁的模态振型和固有频率；同时，本文对电子机箱实物进行了锤击法模态试验。通过比对试验和仿真结果，完成了机箱的有限元数字样机的模型修正；针对某电路板组件设计了一套合理的随机振动试验方法，并对该电路板组件进行了振动试验和仿真分析比对，验证了仿真分析方法模拟可靠性试验的有效性。最后，论文在已有的研究基础上，通过研究国内外已有成果并结合仿真分析，给出了电子产品的动力学特性设计优化方法。

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